打造無所不在的超級電腦 微軟UMPC計畫大搜密

作者: 曾筱軫
2007 年 02 月 02 日
微軟與英特爾所共同推動的UMPC計畫,不僅結合三星、華碩、北大方正等三家硬體廠商的技術,並於2006年CeBIT展推出實機。本文將深入分析UMPC計畫的硬體與軟體技術架構,以及如何引領未來的行動裝置走向電腦化。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

景氣低迷 全球半導體業者救亡圖存

2009 年 01 月 05 日

專訪Ovum亞太區諮詢總監張智華

2010 年 06 月 07 日

異業結盟/研發新技術 LED開創應用新藍海

2016 年 05 月 08 日

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch Intel新加速器推動邊緣運算發展

2018 年 11 月 11 日

領域共通安全準則浮現 物聯網資安韌性始於設計

2023 年 01 月 03 日

PSA Certified平台串連 實現平台安全架構數位轉型

2023 年 01 月 09 日
前一篇
海博爾藍牙射頻認證測試設備獲SIG核可
下一篇
恩智浦/日月光於中國蘇州合資成立封測廠